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58212-C LED 芯片電測(cè)系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
點(diǎn)擊次數(shù)：1330 更新時(shí)間：2020-08-11

58212-C LED 芯片電測(cè)系統(tǒng) 

主要特色：

  • 高速及高精度
  • 支援水平型，垂直型和倒裝型芯片
  • 完整LED電性測(cè)試範(fàn)圍（200V/2A）
  • 可支援到8英寸晶圓
  • Chroma大面積光偵測(cè)器
  • 強(qiáng)大的芯片位置掃描算法
  • 外部光屏蔽設(shè)計(jì)
  • 完整的分析工具和統(tǒng)計(jì)報(bào)告

測(cè)試項(xiàng)目

  • 電源特性量測(cè) :
    - Forward Voltage Measurement (Vf )
    - Reverse Breakdown Voltage Measurement(Vrb)
    - Reverse Leakage Current (Ir)
    - SCR Detection
  • 光特性量測(cè) :
    - Optical Power (mw, lm, mcd)
    - Dominant Wavelength (Wd)
    - Peak Wavelength (Wp)
    - Full Width at Half Maximum (FWHM)
    - CIExy - CCT - CRI

硬體設(shè)備

  • 自動(dòng)化 LED wafer/chip 點(diǎn)測(cè)設(shè)備
  • 電性測(cè)試模組
  • 光學(xué)測(cè)試模組
  • 選配ESD 測(cè)試模組

致茂58212-C是一臺(tái)自動(dòng)化的LED外延片/芯片探 針測(cè)試設(shè)備，提供快速、準(zhǔn)確的LED測(cè)量測(cè)且整 體量測(cè)時(shí)間＜125ms *1。

系統(tǒng)的設(shè)計(jì)採(cǎi)用了靈活的設(shè)計(jì)為不同類(lèi)型的LED 結(jié)構(gòu)包括橫向型，垂直型和倒裝芯片類(lèi)型。用戶(hù) 可以選擇合適的結(jié)構(gòu)類(lèi)型LED測(cè)量。完整掃描程 序可提供獨(dú)立的晶圓圖以保證測(cè)試的精度。專(zhuān)利 的探針頭可防止待測(cè)物的刮傷並確保每一個(gè)LED 接觸。

透過(guò)致茂獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)與元件可取得精確且穩(wěn) 定快速之光學(xué)數(shù)據(jù)如主波長(zhǎng)、峰波長(zhǎng)、色溫等， 該系統(tǒng)具備完整之電性量測(cè)單元，無(wú)論順向電 壓、漏電流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性， 均可於一次滿(mǎn)足使用者的測(cè)試需求。

58212-C包含彈性調(diào)整的軟體操作界面及先進(jìn)的 邏輯演算法使得生產(chǎn)效益大幅提升 ；完善的統(tǒng)計(jì) 報(bào)表及分析工具可以讓使用者用輕鬆掌握生產(chǎn)狀 況。

Note *1: 測(cè)試條件：在間距300um、5道電性測(cè) 項(xiàng)、1道光學(xué)測(cè)項(xiàng)條件下取樣。由於LED的特性的 差異，測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有所不同。